A | 快科技8月24日消息，小米新一代自研芯片玄戒O3正式亮相，官方介绍其基于3nm旗舰工艺，芯片面积133平方毫米，晶体管数量达240亿，规模较前代增长26%。 该芯片采用十核全大核架构（6颗超大核+4颗大核，含C1-Ultra 4.35GHz、C1-Premium 3.68GHz、C1-Pro 3.15GHz），支持LPDDR6并向下兼容LPDDR5X。
B | 1月9日，微软发布了最新的Windows10SDK预览版18309，开发者现在可以将其与Windows10Insider18309结合使用。 跑分方面，玄戒O3在实验室低温环境下跑分达5,228,014分，位居安卓阵营第一，领先同期高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500系列。 小米表示，玄戒团队今年已完成高能效、高带宽、高算力三个方向演进，为“人车家”全生态终端打造AI算力底座。
C | 后者是一周前发布的，对于快速预览频道用户来说，没有太多的更新。 。与往常一样，新的SDK带来了常见的错误修复和API更改，尽管发行说明仍然包含与以前版本相同的工具更新。您可以在完整的日志中获得有关此SDK中所有API更改的更多详细信息。注意：此版本与以前的SDK和Visual Studio 2017版本一起使用。您可以安装SDK并继续将Windows 10内部版本1809或更早版本的应用程序提交到Microsoft应用商店。
D | 现在只有Visual Studio 2017及更高版本才正式支持Windows SDK。
E | 您可以在此处下载Visual Studio 2017。Windows开发人员可以从Microsoft Windows Insider网站的“开发人员”部分下载新的SDK预览版本。
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Published on:20:28:31
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